深圳2026年3月27日 /美通社/ -- 2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大啟幕，全球存儲產業鏈精英齊聚，共探AI時代存儲產業的變革與未來。江波龍董事長、總經理蔡華波先生受邀出席并發表《集成存儲 探索端側AI》主旨演講，立足行業發展趨勢與江波龍創新積淀，從定位、模式、產品、技術等多維度，全面分享公司對端側AI存儲的核心理解與綜合創新成果，為端側AI存儲產業帶來全新的發展路徑。

看點一：AI分層存儲需求，構建端側全場景存儲應用

演講開篇從AI產業分層發展格局出發，清晰劃分云端與端側AI的存儲服務核心差異：云端AI聚焦面向GPU的專業化存儲服務，而端側AI則圍繞高性能容量、SiP系統級集成封裝、定制化服務三大核心需求展開，其對存儲的要求與過往標準存儲生態存在本質區別。正如消費級GPU與AI專用GPU分屬截然不同的體系，前者依托通用芯片生態，后者面向完整AI系統產品打造，端側AI同樣需要深度集成的定制化存儲方案，而非通用標準存儲產品。基于這一精準定位，江波龍聚焦端側AI集成存儲解決方案，精準匹配AI手機、AI輔助駕駛、AI穿戴、AI PC、具身機器人等多元場景，為端側AI存儲創新錨定清晰的場景導向，與云端AI存儲形成優勢互補。

看點二：端側AI存儲產品Foundry模式

針對端側AI存儲多樣化、定制化需求，江波龍以構建起端側AI存儲全鏈路定制服務Foundry模式，突破傳統存儲單一升級瓶頸，實現全方位綜合提升。該模式覆蓋芯片設計、硬件設計、固件軟件、封裝工藝、工業設計、自動化測試、材料工程、生產制造等全產業鏈核心環節，通過各環節深度協同、技術整合與能力開放，實現存儲產品從設計到交付的全鏈路定制化與高效化，為端側AI存儲產業發展提供全新模式參考，也是江波龍布局端側AI存儲的核心策略。

看點三：錨定材料散熱綜合工程能力

端側AI存儲的發展高度依托材料工程能力，其中散熱材料更是核心技術挑戰，考驗綜合能力。從技術路線來看，嵌入式存儲從eMMC迭代到UFS 5.0，SSD從SATA演進至PCIe 5.0，它們的核心升級方向都指向三點：讀寫性能更快、單顆容量更大、封裝尺寸更小。而要實現這三大升級，離不開四大關鍵材料綜合工程的創新支持：

封裝散熱材料：滿足UFS、SSD高速存儲產品的散熱需求；

封裝工藝材料：保障SiP產品的工藝性能與可靠性；

數據保護材料：確保產品在X射線及其他輻射環境下數據穩定不丟失；

結構外殼材料：采用三防及抗電磁干擾設計，全方位夯實端側AI存儲的材料基礎。

看點四：PCIe Gen5 mSSD，新一代高速存儲介質

正是在這樣的技術方向與底層能力支撐下，繼2025年推出PCIe Gen4 mSSD之后，江波龍帶來新一代高速存儲介質——PCIe Gen5 mSSD。產品保持DRAM-less與20×30mm超小尺寸設計，且兼容M.2 2230規格，并可靈活拓展衍生為 M.2 2242/2280、AI/固態存儲卡、PSSD等多形態規格，客戶無需更改原有設計即可直接兼容，靈活實現多形態、高性能、大容量的全方位創新。同時，PCIe Gen5 mSSD搭載聯蕓1802主控芯片，并帶來了全方位升級：順序讀寫性能最高可達11GB/s、10GB/s，隨機讀寫性能最高可達2200K、1800K IOPS，單盤容量最高支持8TB，其特性精準適配AI PC等端側AI設備對高速、大容量的存儲需求。

看點五：PCIe Gen5 mSSD高效散熱方案，保障端側AI高性能持續輸出

針對PCIe Gen5 mSSD小體積、高性能運行下的散熱痛點，江波龍率先設計出專屬高效散熱方案，將VC相變液冷散熱應用在mSSD上，實現芯片熱量的快速傳導與高效散出。該方案集成均熱器+TIM1導熱膠、石墨烯散熱片、VC均熱板、鋁合金散熱拓展卡等多重散熱組件，實測數據展現出顯著優勢：相較于普通散熱方案，江波龍PCIe Gen5 mSSD的高效散熱方案將11GB/s峰值性能維持時間提升至181秒，連續讀取容量可達1991GB，是常規PCBA SSD散熱方案的近2.5倍。該方案專為 AI PC KV Cache高負載場景設計，可實現Gen5高性能實時吞吐，同時兼容AI PC超薄機身，兼顧高性能與設備形態要求。

看點六：SPU存儲處理器+iSA存儲智能體，大幅突破端側AI模型運行瓶頸

本次峰會上，江波龍重磅推出SPU（Storage Processing Unit，存儲處理單元）與iSA（Intelligence Storage Agent，存儲智能體），構建起"芯片硬件+智能調度"的端側AI存儲軟硬件協同技術閉環。與常規SSD主控芯片不同，SPU是面向智能存儲架構打造的專用處理單元，芯片基于5nm先進制程工藝打造，單盤最大容量達128TB，當前主流cSSD 容量最大僅至8TB，而大容量eSSD方案成本較高，SPU則有效平衡了容量與成本難題，可高效益替代HDD，為客戶探索eSSD方案提供了新可能，同時有望顯著降低整體擁有成本。SPU核心具備存內無損壓縮、HLC（High Level Cache）高級緩存技術兩大關鍵能力，存內無損壓縮平均壓縮比達2:1，實測覆蓋文本/代碼/數據庫等多類數據，大幅節省SSD容量和成本；還能通過HLC技術實現溫冷數據下沉至SSD，節省近40% DRAM容量需求。

作為SPU的大腦，iSA存儲智能體是面向端側AI推理的智能調度引擎。針對MoE大模型參數龐大、KV Cache膨脹快、I/O延遲影響推理流暢度等問題，通過MoE專家卸載、KV Cache智能管理與智能預取算法，高效解決端側AI推理的存儲調度難題。江波龍與AMD基于銳龍AI Max+ 395處理器的智能體主機開展聯合調優，實現397B超大模型本地部署，在256K超長上下文（122B）場景下，將DRAM占用降低近40%，為超大模型本地化高效部署與規模化應用提供了創新的實踐方案。未來，雙方將充分發揮各自技術與生態優勢，持續深化在智能體領域的協同創新。

看點七：HLC技術全端側落地，實現DRAM降容與成本優化

江波龍將HLC高級緩存技術與SPU、UFS深度集成，實現AI PC端+嵌入式端全端側場景落地，有效解決端側設備"性能與成本平衡"難題。在AI PC端，HLC技術依托SPU實現分層設計，性能層打造AI專用高速緩存區，實現大模型專家 / 鍵值對卸載，存儲層負責操作系統與通用數據存儲，通過高優先級讀寫、低優先級I/O調度，在優化AI體驗的同時降低終端DRAM容量需求和成本。

在嵌入式端，江波龍與紫光展銳聯合開發，搭載紫光展銳芯片平臺實測，4GB DDR搭配HLC技術后，20款App啟動響應時間僅851ms，接近6GB/8GB DDR正常配置水平，且江波龍搭載14nm制程工藝WM7200主控的UFS 2.2產品，順序讀寫最高可達1070MB/s、1000MB/s，隨機讀寫IOPS分別最高可達240K、210K，超過行業主流水平，在保障流暢體驗和器件使用壽命的前提下，有效降低終端DRAM容量需求、優化BOM成本。

看點八：端側AI SiP技術，發揮中國工程師和供應鏈優勢

江波龍依托中國工程師自研優勢，完成SiP（System in Package，系統級封裝）全流程設計，可將 SoC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、Bluetooth、NFC等多類芯片集成于一顆封裝內。針對AI 眼鏡、智能手表、POS機等對空間體積、機身輕薄度、散熱控制有著嚴苛要求的終端產品，這一方案能夠顯著縮小硬件尺寸、優化結構布局及散熱表現，是極具競爭力的優選解決方案。結合本土供應鏈核心能力，有效釋放端側AI產品空間，同時將 SiP 技術優勢轉化為海外制造端的實際價值，大幅降低海外制造難度，適配全球不同市場的產品需求。

此次峰會，以八大核心看點完整呈現了江波龍在端側AI存儲領域的全維度布局。從精準定位到模式創新，從綜合材料工程到產品升級，從技術閉環到場景落地，再到本土優勢與全球運營能力的融合，江波龍以"集成存儲"為核心，構建起端側AI存儲的完整解決方案。未來，江波龍將秉持"Everything for Memory"的理念，持續深耕存儲領域，以技術創新為核心驅動力，與全球產業鏈伙伴攜手，共同推動端側AI產業創新發展。