聖路易斯2025年11月17日 /美通社/ -- 作為專業(yè)伺服器設(shè)計(jì)與製造商,神達(dá)控股股份有限公司(股票代號(hào):3706)旗下子公司神雲(yún)科技股份有限公司(神雲(yún)科技 Technology Corporation),將於Supercomputing (SC) 2025(11月18日至20日,密蘇里聖路易斯)隆重登場(chǎng),並於3916展位展出最新AI叢集與資料中心解決方案。
本次展覽以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」為主題,神雲(yún)科技將展示其為滿足高負(fù)載 AI 和 HPC 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的模組化、高度擴(kuò)展性機(jī)櫃級(jí)基礎(chǔ)架構(gòu)。展示內(nèi)容涵蓋從單機(jī)伺服器到完整的叢集系統(tǒng)整合能力,並聚焦於液體冷卻及節(jié)能設(shè)計(jì)。神雲(yún)科技偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作夥伴,致力於加速先進(jìn)運(yùn)算技術(shù)與高效率資料中心的發(fā)展。
機(jī)櫃級(jí)創(chuàng)新|從標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)邁向 AI 叢集卓越效能
在 SC 2025,神雲(yún)科技將展出全系列的機(jī)櫃級(jí)解決方案,落實(shí)其對(duì)叢集規(guī)模部署的承諾 。展品包含 OCP ORv3 和 EIA 格式的液冷與氣冷 AI 和 HPC 機(jī)櫃,可滿足下一代開放架構(gòu)以及傳統(tǒng)企業(yè)級(jí)資料中心的規(guī)格需求 。
搭載 AMD Instinct? MI355X GPU 的 AI 液冷機(jī)櫃 | 為超大規(guī)模 AI 應(yīng)用最佳化,支援 64 至 256 顆 GPU
神雲(yún)科技48U EIA AI 液冷機(jī)櫃MR1100 系列專為超大規(guī)模資料中心市場(chǎng)推出,特別鎖定大規(guī)模 AI 訓(xùn)練和生成式 AI 推論的指數(shù)級(jí)需求 。此高密度解決方案旨在實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的 AI 效能,並已為未來(lái)的百億億級(jí) (Exascale-class) 部署做好準(zhǔn)備,在單一業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)佔(zhàn)位空間內(nèi)支援 64 至 256 顆 AI GPU 。在 SC 2025 首度亮相的 神雲(yún)科技與 AMD 合作 AI 叢集,採(cǎi)用 AI 液冷平臺(tái),搭載最新的 AMD Instinct? MI355X GPU 和高效能 AMD EPYC? 9005 CPU 。此穩(wěn)固設(shè)計(jì)採(cǎi)用先進(jìn)的冷板技術(shù) (cold-plate) 進(jìn)行直達(dá)晶片液體冷卻 (direct-to-chip),確保在密集型 LLM 訓(xùn)練期間實(shí)現(xiàn)卓越且無(wú)降速 (non-throttled) 的 AI 吞吐量 。其高效能網(wǎng)路架構(gòu)(400/800 Gb/s)確保超低延遲,且標(biāo)準(zhǔn)化 48U EIA 設(shè)計(jì)使其可無(wú)縫整合至全球超大規(guī)模資料中心 。
搭載 AMD Instinct? MI350X GPU 的 AI 氣冷機(jī)櫃 | 具備高速互連的標(biāo)準(zhǔn)化架構(gòu),加速 AI 部署
神雲(yún)科技也將展示其標(biāo)準(zhǔn) EIA 45U 氣冷 AI 機(jī)櫃,預(yù)先配置四套 G8825Z5 系統(tǒng),運(yùn)用 AMD Instinct? MI350X/MI325X GPU 。此穩(wěn)固配置提供顯著的運(yùn)算能力,並針對(duì)大型語(yǔ)言模型 (LLM) 訓(xùn)練和生成式 AI 推論任務(wù)進(jìn)行最佳化 。機(jī)櫃上的 800Gb/s 網(wǎng)路交換器由 Broadcom Tomahawk 5 晶片組驅(qū)動(dòng),確保運(yùn)算節(jié)點(diǎn)之間可靠、低延遲的資料傳輸 。此外,該系統(tǒng)輔以 GC68C-B8056 管理伺服器和TS70A-B8056 儲(chǔ)存伺服器,促進(jìn)高效能運(yùn)算與快速資料存取的緊密整合 。透過(guò)統(tǒng)一運(yùn)算、網(wǎng)路、管理和儲(chǔ)存,神雲(yún)科技使企業(yè)能夠快速部署相容、高擴(kuò)展性且高可用性的 AI/HPC 叢集環(huán)境 。
OCP ORv3 液冷機(jī)櫃 | 模組化供電與先進(jìn)熱管理,實(shí)現(xiàn)永續(xù) HPC
神雲(yún)科技的 OCP ORv3 43OU 液冷機(jī)櫃專為永續(xù) HPC 設(shè)計(jì),最多可容納 14 臺(tái) C2811Z5 多節(jié)點(diǎn)伺服器 。由 AMD EPYC? 9005 系列處理器和大容量 DDR5 記憶體供電,該機(jī)櫃整合了 Lake Erie 儲(chǔ)存模組與網(wǎng)路交換器,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫互動(dòng) 。供電由 33kW 供電櫃 (Power Shelf) 管理,而散熱則由 CoolIT 200kW CHx200+ 機(jī)櫃內(nèi) CDU 負(fù)責(zé),提供 200kW 級(jí)別的散熱能力 。此開放、模組化設(shè)計(jì)確保穩(wěn)定、節(jié)能的運(yùn)作,最大化高密度運(yùn)算伺服器的效能和可靠性 。
AI 加速平臺(tái):液冷 GPU 解決方案,適用於大規(guī)模訓(xùn)練與生成式 AI
HPC 與雲(yún)端運(yùn)算框架:為可擴(kuò)展工作負(fù)載而優(yōu)化的平臺(tái)
企業(yè)級(jí)資料解決方案:適用於資料密集型應(yīng)用程式的高可靠性儲(chǔ)存與處理
全球成功案例:展現(xiàn)神雲(yún)科技在全球 AI 與 HPC 部署中的價(jià)值
在 SC25,神雲(yún)科技將展示來(lái)自全球的真實(shí)成功案例,凸顯其在交付全面機(jī)櫃級(jí)解決方案方面的專業(yè)能力 。這些部署反映了 神雲(yún)科技對(duì)叢集規(guī)模整合以及 AI 和 HPC 基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新的堅(jiān)定承諾 。
更多資訊請(qǐng)參閱:
神雲(yún)科技 SC 2025 活動(dòng)網(wǎng)頁(yè)
Intel 平臺(tái)型錄
AMD 平臺(tái)型錄
關(guān)於神雲(yún)科技股份有限公司
神雲(yún)科技股份有限公司(神雲(yún)科技 Technology Corp.)為神達(dá)控股集團(tuán)(神雲(yún)科技 Holdings)旗下子公司,憑藉自 1990 年代以來(lái)的深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),提供多元、節(jié)能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)、雲(yún)端運(yùn)算及邊緣運(yùn)算,神雲(yún)科技採(cǎi)用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆椒ǎ_保從單機(jī)(Barebone)、系統(tǒng)、機(jī)櫃到叢集層級(jí),皆能達(dá)到無(wú)與倫比的品質(zhì),充分發(fā)揮卓越效能與系統(tǒng)整合;這項(xiàng)對(duì)品質(zhì)的承諾,使神雲(yún)科技在業(yè)界獨(dú)樹一幟。
神雲(yún)科技擁有全球布局與端到端的服務(wù)能力,涵蓋研發(fā)、製造到全球技術(shù)支援,為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、HPC 及 AI 應(yīng)用,提供靈活且量身打造的解決方案,確保最佳效能與高擴(kuò)展性,滿足企業(yè)多元化的需求。憑藉 AI 及液冷技術(shù)的最新發(fā)展,以神雲(yún)科技品牌整合 Intel DSG 與 TYAN等伺服器產(chǎn)品線發(fā)揮綜效,致力於打造兼具創(chuàng)新、效率與可靠性的伺服器技術(shù)與軟硬體解決方案,助力企業(yè)迎接未來(lái)挑戰(zhàn)。
更多資訊請(qǐng)參閱神雲(yún)科技官網(wǎng) https://www.mitaccomputing.com/

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