• Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統(tǒng)是基於DCBBS液冷架構(gòu)所設(shè)計(jì)，與NVIDIA Blackwell解決方案相比，可實(shí)現(xiàn)最高10倍的每瓦吞吐量，並將Token成本降低至十分之一。
• Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統(tǒng)為硬體靈活性最高的運(yùn)算平臺(tái)，可支援NVIDIA Vera與新一代x86 CPU，並能實(shí)現(xiàn)每機(jī)櫃72個(gè)Rubin GPU的密度。此系統(tǒng)也可搭配DCBBS液對(duì)氣（Liquid-to-Air，L2A）Sidecar冷卻液分配單元，可部署於未導(dǎo)入液冷技術(shù)的資料中心。
• 全新Supermicro NVIDIA Vera CPU系統(tǒng)機(jī)型包括可容納最高6個(gè)RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU的2U伺服器，以及搭載NVIDIA BlueField-4 DPU的新型AI儲(chǔ)存系統(tǒng)，可支援情境記憶體（Context Memory）的擴(kuò)充。

美國(guó)加州聖荷西2026年3月20日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲(yún)端、儲(chǔ)存和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣布推出基於NVIDIA Vera Rubin平臺(tái)的系統(tǒng)產(chǎn)品組合。許多資料中心正轉(zhuǎn)型為AI工廠，規(guī)模化智慧運(yùn)算、代理式推理、長(zhǎng)上下文AI，以及混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE）等類型的工作負(fù)載，也使市場(chǎng)對(duì)新型運(yùn)算與儲(chǔ)存基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)提升。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA Vera CPU系統(tǒng)是基於其Data Center Building Block Solutions（DCBBS）架構(gòu)，具有先進(jìn)的液冷設(shè)計(jì)，可加速客戶專案的部署與上線。

Supermicro推出基於NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統(tǒng)的DCBBS®解決方案，助力客戶加速專案部署與上線

Supermicro總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梁見後表示：「我們正邁向全新的時(shí)代。在這個(gè)時(shí)代中，每個(gè)組織都需要AI工廠，才能在市場(chǎng)中脫穎而出。現(xiàn)今推論工作負(fù)載的運(yùn)算需求，也正重新定義資料中心設(shè)施所必須提供的效能。Supermicro正對(duì)其DCBBS進(jìn)行更佳的設(shè)計(jì)，以支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8，以及Vera CPU系統(tǒng)，幫助客戶更快速、更明確地實(shí)現(xiàn)新一代AI工廠的規(guī)模化部署。我們很高興能率先推出這些解決方案，並透過先進(jìn)的運(yùn)算設(shè)施，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向AI新時(shí)代。」

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基於NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺(tái)的Supermicro DCBBS解決方案

要規(guī)模化地提供AI工廠級(jí)的效能，除了運(yùn)算組件外，也需要電力、散熱與網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施的無縫式整合與運(yùn)行。Supermicro的模組化DCBBS架構(gòu)，使資料中心營(yíng)運(yùn)商能部署經(jīng)驗(yàn)證、預(yù)先工程化設(shè)計(jì)的機(jī)架解決方案，而無需為每個(gè)專案的基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行客製化，從而加速專案啟動(dòng)與上線、最小化整合程序的風(fēng)險(xiǎn)，以及減少不同規(guī)模的AI工廠部署整體擁有成本（TCO）。

Supermicro DCBBS的設(shè)計(jì)可因應(yīng)不斷變化的散熱、電力與網(wǎng)路需求，並能支援即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin，以及NVIDIA Vera CPU架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)快速且穩(wěn)固的部署。Vera Rubin平臺(tái)自此代產(chǎn)品起，皆需透過完整的液冷配置進(jìn)行散熱，而DCBBS提供了全面、經(jīng)驗(yàn)證的液冷基礎(chǔ)設(shè)施。這些設(shè)施包括機(jī)架內(nèi)（In-Rack）與機(jī)架列間式（In-Row）配置，相關(guān)核心組件包括冷卻液分配單元（CDU）、歧管，以及液對(duì)氣側(cè)邊式散熱櫃（Sidecar）。此外，冷卻塔（Cooling Tower）、佈線設(shè)計(jì)與部署服務(wù)等基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，也可與Supermicro新一代系統(tǒng)產(chǎn)品組合進(jìn)行無縫式整合。

Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster

Supermicro正將NVIDIA Vera Rubin NVL72與新型DCBBS液冷組件進(jìn)行設(shè)計(jì)上的結(jié)合，以完整支援機(jī)架與叢集規(guī)模的電力與散熱需求。這也包括最佳化NVIDIA MGX機(jī)架、機(jī)架內(nèi)或機(jī)架列間式CDU、背門式熱交換器（RDHx），以及液對(duì)氣Sidecar的製造，以優(yōu)化機(jī)架式AI超級(jí)電腦的規(guī)模化生產(chǎn)與部署程序。Vera Rubin NVL72作為機(jī)架式加速運(yùn)算單元，透過協(xié)同設(shè)計(jì)，整合了六組核心元件。這些元件為Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU，以及NVIDIA Spectrum-X Ethernet，可使該運(yùn)算單元提供最高3.6 Exaflops的推論效能、75TB的高速記憶體，以及1.6 PB/s的HBM4頻寬。相較於NVIDIA Blackwell，Vera Rubin NVL72可達(dá)到最高10倍的每瓦吞吐量，並使Token成本降低至約十分之一。

NVIDIA HGX Rubin NVL8系統(tǒng)

新型2U HGX Rubin NVL8系統(tǒng)是目前密度與硬體彈性最高的HGX平臺(tái)，亦是首個(gè)在CPU搭配上提供更高靈活度的HGX系統(tǒng)。除了NVIDIA Vera CPU，該平臺(tái)也可支援新一代AMD與Intel x86處理器。此HGX平臺(tái)是基於NVIDIA MGX機(jī)架架構(gòu)，並整合了Supermicro的盲插式匯流排（Blind Mate Busbar）與歧管，能實(shí)現(xiàn)免工具（Tool-Free）式的機(jī)架整合。這使客戶可將八個(gè)Rubin GPU與最適合其工作負(fù)載及軟體架構(gòu)的CPU平臺(tái)進(jìn)行自由搭配。

這項(xiàng)設(shè)計(jì)使每組機(jī)架可支援9個(gè)HGX Rubin NVL8系統(tǒng)，並配備最高72個(gè)Rubin GPU，適用於大規(guī)模AI訓(xùn)練、推論，以及加速型HPC應(yīng)用。DCBBS技術(shù)則提供機(jī)架內(nèi)CDU、機(jī)架列間式CDU、背門式熱交換器，並可選擇性搭配液對(duì)氣Sidecar，以因應(yīng)客戶在液冷或氣冷資料中心內(nèi)的部署需求。

搭載RTX PRO的NVIDIA Vera CPU系統(tǒng)

Supermicro的Vera CPU新一代代理式AI（Agentic AI）系統(tǒng)，具有多功能AI運(yùn)算節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)，可用於企業(yè)的新型代理式AI應(yīng)用部署。該系統(tǒng)搭載雙NVIDIA Vera CPU，並可於緊湊型2U機(jī)箱內(nèi)可支援最高6個(gè)RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版本GPU，為企業(yè)AI推論、代理工作負(fù)載與視覺化應(yīng)用提供極佳的運(yùn)算密度與能效，也能加速各類企業(yè)工作負(fù)載的運(yùn)算。此外，這款系統(tǒng)可在空間有限的環(huán)境內(nèi)，發(fā)揮其高頻寬LPDDR5X記憶體子系統(tǒng)與PCIe GPU加速性能的優(yōu)勢(shì)。

NVIDIA BlueField-4 STX情境記憶儲(chǔ)存平臺(tái)

Supermicro即將推出的情境記憶儲(chǔ)存（Context Memory Storage，CMX）平臺(tái)，是專為情境記憶打造的全新AI原生儲(chǔ)存系統(tǒng)。CMX平臺(tái)具有智慧化Pod級(jí)情境記憶儲(chǔ)存技術(shù)，可擴(kuò)充GPU的KV Cache容量，並提供了Vera Rubin NVL72超級(jí)叢集所需的資料吞吐量，能支援長(zhǎng)上下文推論的運(yùn)行。該平臺(tái)搭載了NVIDIA BlueField-4處理器、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet、NVIDIA DOCA，以及NVIDIA Dynamo，提供高頻寬、低延遲的網(wǎng)路架構(gòu)，以及智慧化資料路徑卸載（Data Path Offload）技術(shù)，可因應(yīng)大規(guī)模AI推論與檢索增強(qiáng)生成（RAG）工作負(fù)載的需求。

Supermicro NVIDIA Blackwell解決方案（已上市）

Supermicro在快速開發(fā)新一代系統(tǒng)的同時(shí)，也透過在美國(guó)與全球的製造基地產(chǎn)能，將NVIDIA Blackwell系統(tǒng)產(chǎn)品進(jìn)行全面量產(chǎn)，助力客戶快速打造與擴(kuò)充AI基礎(chǔ)設(shè)施。Supermicro將持續(xù)致力於Blackwell產(chǎn)品線的完善與新型系統(tǒng)的開發(fā)，進(jìn)而為客戶轉(zhuǎn)型的各階段，提供最合適的運(yùn)算平臺(tái)。

歡迎於GTC San Jose 2026大會(huì)期間蒞臨Supermicro展位

Supermicro正於GTC大會(huì)內(nèi)率先展示其Vera Rubin平臺(tái)系統(tǒng)，以及已上市的Blackwell產(chǎn)品組合。歡迎蒞臨1113展位，透過Supermicro專家團(tuán)隊(duì)深入了解目前的採(cǎi)購(gòu)選項(xiàng)、產(chǎn)品藍(lán)圖計(jì)畫，以及近期與新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的部署時(shí)程。

關(guān)於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）為應(yīng)用最佳化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。Supermicro的成立據(jù)點(diǎn)及營(yíng)運(yùn)中心位於美國(guó)加州聖荷西，致力為企業(yè)、雲(yún)端、AI和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟體及支援服務(wù)。Supermicro的主機(jī)板、電源和機(jī)箱設(shè)計(jì)專業(yè)進(jìn)一步推動(dòng)了我們的發(fā)展與產(chǎn)品生產(chǎn)，為全球客戶實(shí)現(xiàn)了從雲(yún)端到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)及製造（在美國(guó)、亞洲及荷蘭），透過全球化營(yíng)運(yùn)實(shí)現(xiàn)極佳的規(guī)模與效率，並藉營(yíng)運(yùn)最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經(jīng)由綠色運(yùn)算技術(shù)減少環(huán)境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構(gòu)式組合系統(tǒng)，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)路、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負(fù)載與應(yīng)用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或註冊(cè)商標(biāo)。所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。

相關(guān)股票: NASDAQ:SMCI